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關(guān)于金博
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產(chǎn)品中心
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第三屆半導(dǎo)體用炭材料技術(shù)與市場(chǎng)研討會(huì)圓滿落幕
發(fā)布時(shí)間:
2021-12-13
2021年12月9-10日，由石墨邦、湖南金博碳素股份有限公司、湖南大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院主辦的第三屆半導(dǎo)體用炭材料技術(shù)與市場(chǎng)研討會(huì)在長(zhǎng)沙隆重舉行。這是繼2019年無(wú)錫、2020年成都研討會(huì)后的又一次行業(yè)盛會(huì)。來(lái)自全國(guó)350余家單位、近500名相關(guān)科研院校、企業(yè)等代表參加了會(huì)議。
本次研討會(huì)上，半導(dǎo)體行業(yè)和碳素行業(yè)的專家齊聚一堂，通過(guò)高端演講對(duì)話及互動(dòng)交流形式，對(duì)半導(dǎo)體用炭材料技術(shù)的重要性、前瞻性、先導(dǎo)性等各方面進(jìn)行了詳盡的論述，并從市場(chǎng)及技術(shù)應(yīng)用等不同層面探討產(chǎn)業(yè)發(fā)展熱點(diǎn)，為半導(dǎo)體用炭材料市場(chǎng)發(fā)展提供了具有建設(shè)性的意見(jiàn)。
半導(dǎo)體用炭材料事業(yè)的發(fā)展需要產(chǎn)業(yè)鏈上下游通力協(xié)作，才能實(shí)現(xiàn)真正意義上的“卡脖子”技術(shù)國(guó)產(chǎn)化。作為先進(jìn)碳基復(fù)合材料的領(lǐng)導(dǎo)者，金博股份將聯(lián)合行業(yè)同仁們攜手并進(jìn)，共同推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體用炭材料市場(chǎng)的發(fā)展。
會(huì)議圓滿落幕，但我們?nèi)栽谇靶校?/span>
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